Чипът Kirin 970 от Huawei с изтекли характеристики
Детайли за следващото Huawei поколение чипове Kirin 970 се появиха още Януари месец, разкривайки някои от характеристиките. Изтеклата информация беше за 10nm TSMC производствен процес с осемядрен процесор. Сега имаме нова информация с повече детайли за фирмения чип.
Според източника, чипът Hisilicon Kirin 970 всъщност ще бъде произвеждан по 10nm FinFET процес. Това е стъпка нагоре спрямо Kirin 960, който се произвежда по 16nm процес. Чипът също ще интегрира ядро ARM Cortex A73, което най-вероятно ще бъде в осемядрена конфигурация. Източника твърди, че Kirin 970 ще е първия чип с ARM Heimdallr MP GPU. Устройтвата използващи този чип ще имат пълна мрежова поддръжка, като това включва поддръжка на почти всички глобални честотни диапазони.
Следващото поколение Kirin ще има максимална работна честота между 2,8GHz и 3,0GHz. Kirin 970 ще е оборудван с LTE Cat 12 и ще е първия чип на Huawei изработен по 10nm процес. Очаква се също той да носи подобрение в енергопотреблението и топлинния контрол.
